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晟启光芯获得微显现晶片及微显现模组专利便于完成窄边框规划
来源:二氧化硅   上传时间:2025-04-22 17:02:57

  金融界2025年1月23日音讯,国家知识产权局信息数据显现,北京晟启光芯科技有限公司获得一项名为“微显现晶片及微显现模组”的专利,授权公告号 CN 222320274 U,请求日期为2024年1月。

  专利摘要显现,本请求揭露一种微显现晶片及微显现模组。微显现晶片包含:衬底,包含相对的榜首外表和第二外表;驱动电路,包含多个驱动单元以及多条信号线,多条信号线延伸于衬底内,至少一条信号线包含至少一个接口;多个榜首焊盘,坐落衬底的第二外表地点侧;多个电衔接结构,每个电衔接结构的至少部分延伸于榜首外表和/或第二外表,电衔接结构与对应榜首焊盘电衔接,而且电衔接结构经过设置在衬底上的过孔结构与对应信号线的接口衔接。上述微显现晶片不再需求预留绑定区,便于完成窄边框规划。

  天眼查资料显现,北京晟启光芯科技有限公司,成立于2023年,坐落北京市,是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析,北京晟启光芯科技有限公司专利信息6条,此外企业还具有行政许可1个。

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